1.產(chǎn)品介紹:
基材：聚酰亞胺 /聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好，材料伸縮性較小；
疊層分析：pi膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋pi基材＋膠＋線路銅）＋膠＋pi膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
產(chǎn)品范圍：天線板，電容屏 、屏蔽排線、模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板，按鍵板等等
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)
最小沖孔孔徑：φ0.50mm
最小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm
鉆孔最小間距：0.20mm
抗繞曲能力：＞15萬(wàn)次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對(duì)位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環(huán)保rohs,osp抗氧化，表面沉金處理；
客供資料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、樣板等.
2.優(yōu)缺點(diǎn)：
多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;
也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安 裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安 裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。
貼片要點(diǎn)：
fpc表面smt的工藝要求與傳統(tǒng)硬板pcb的smt解決方案有很多不同之處，要想做好fpc的smt工藝，最重要的就是定位了。因?yàn)閒pc板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本smt工序。[2]
發(fā)展前景：
fpc未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
1、厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是fpc與生俱來(lái)的特性，未來(lái)的fpc耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；
3、價(jià)格。現(xiàn)階段，fpc的價(jià)格較pcb高很多，如果fpc價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
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